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5G射频芯,科创赢未来

千亿体育app-千赢娱乐-千亿手机版下载是由海归归国人员创办的高新技术企业,致力于宽带半导体氮化镓电子器件技术与产业化,为5G移动通讯、宽频带通信等射频微波领域和工业控制、电源、电动汽车等电力电子领域两大领域提供高效率的半导体产品和服务。
作为中国氮化镓产业领军企业,千亿手机版下载半导体采用整合设计与制造(IDM)的模式,自主开发了氮化镓材料生长、芯片设计、晶圆工艺、封装测试、可靠性与应用电路技术。公司技术水平和产品指标均已达到国际先进水平。

 

2021届校园招聘职位

 

职位一:工艺研发工程师

岗位职责:
1.负责新产品、新工艺的开发(制定研发计划,新产品、工艺开发,研发成果评估,最终交付等环节)。
2.负责分析、解决生产线出现的工艺异常与问题。
3.负责进行日常SPC监控,分析产线各项监控数据,发现并解决其中的问题,维护生产稳定。

任职要求:
1.硕士学历,微电子、半导体、材料学、物理学、光学等相关专业背景。
2.有较为扎实物理学、半导体物理学理论基础。
3.对半导体工艺有基本的认识,了解半导体工艺的主要环节及基本原理;
4.有GaN电子器件或工艺开发经验者优先,熟练使用部分半导体制造设备,精通其原理,如:PECVD、ICP、EBL等优先;
5.具有良好的逻辑分析能力、书面表达能力、人际沟通能力,良好的英文阅读及书写能力;
6.优秀的团队精神、交流能力和技术文档撰写能力与习惯,性格开朗、热情,做事认真,有工匠精神,对技术性工作有高度的热情。

 

职位二:工艺工程师

岗位职责:
1.负责维护化合物半导体产线工艺及设备稳定运行。
2.处理、分析、解决产线异常,为生产提供高效技术支持。
3.制定、优化标准操作规范,提升作业质量、降低成本。
4.跟踪、分析产线SPC数据并制定计划,提升生产稳定性。

任职要求:
1.本科学历,微电子、半导体、材料学、物理学、光学等相关专业背景。
2.有较为扎实物理学、半导体物理学理论基础,对半导体工艺有基本的认识。
3.具有良好的逻辑分析能力、书面表达能力、人际沟通能力,良好的英文阅读及书写能力。
4.优秀的团队精神、交流能力和技术文档撰写能力与习惯,性格开朗、热情,做事认真,有工匠精神,对技术性工作有高度的热情。

 

职位三:射频工程师

岗位职责:
1.高功率氮化镓微波放大器的设计开发与验证。
2.开发氮化镓微波功率器件的内匹配电路。

任职要求:
1.本科及以上学历,微波、微电子类相关专业。
2.具有扎实的微波电路设计基础,能独立完成微波功放的设计和调试,具有建模能力更佳。
3.具有微波半导体器件的理论基础及其在放大器中应用端的知识积累。
4.熟练使用各种网络分析仪、频谱仪等微波测试仪器设备,熟练使用电子设计软件。
5.优秀的交流能力,能与合作客户单位高效沟通,优秀的团队合作精神和技术文档撰写能力,良好的英文阅读及书写能力。

 

职位四:外延工程师

岗位职责:
1. 设计、开发GaN外延生长工艺,完成外延材料生长任务。
2.根据材料测试与下游器件的结果反馈完成外延工艺优化。
3. MOCVD系统维护。
4. 负责外延生长标准流程制定,对相关人员进行培训与指导。

任职要求:
1. 硕士学历,电子、微电子、材料、物理相关专业。
2. 研究相关项目,对MOCVD系统比较了解,有实际的动手能力,拥有XRD、AFM、Hall测试技能者优先。

 

职位五:可靠性工程师

岗位职责:
1.搭建和优化可靠性实验平台。
2. 制定、完善可靠性测试标准、流程。
3.主导新工艺、新产品的可靠性鉴定及报告撰写。
4.研究、分析失效机理,实现可靠性进一步提升。
5. 作为对外窗口,高效服务顾客,不断提高顾客满意度;。

任职资格:
1. 本科及以上学历,微波、电子工程、电路、半导体相关专业。
2. 有了解半导体器件物理基础及制造工艺、掌握器件可靠性评价的基本原理和方法者优先。
3. 熟练运用办公室软件从事技术文档撰写及数据处理,良好的英文阅读及书写能力。
4. 优秀的交流、沟通能力和优秀的团队精神,诚实、好学、有责任心。

 

职位六:设备工程师

岗位职责:
1.负责新进设备的安装调试。
2.负责设备机台的日常维护保养和维修。
3.主导设备的各项优化工作,提高设备利用率与使用寿命。
4.配合工艺工程师解决设备工艺问题,提高产品良率和效率。
5.负责编写所负责设备的质量文件的修订。
6.负责对设备助理工程师及技术员培训及指导。

任职要求:
1.本科学历,机械、电子技术、自动化、光学、仪器仪表等相关专业。
2.熟练使用办公室软件,具备一定的英文阅读能力。

 

2021社招职位信息

 

职位一:高级光刻工艺工程师

 

岗位要求:
1. 负责GaN微波功率器件光刻工艺;
2.负责规模生产线光刻工艺日常管理维护工作;
3.光刻模块系统文件编写及更新;
4.维护光刻工艺稳定,排除产线异常问题;
5.开发与光刻相关的新工艺。
任职要求:
1.有规模化量产工厂半导体光刻工艺3年以上工作经验,精通半导体光刻工艺制程;
2.光学、电子工程、半导体物理、微电子或相关专业本科或硕士以上学历;
3.熟练掌握SPC稳定性监控、6sigma等相关体系知识;
4.性格开朗、真诚、严谨,工作勤奋,勇于承担责任、迎接挑战;
5.有第三代化合物半导体材料光刻工艺经验者优先。
6.熟悉NIKON系列光刻机操作原理者优先,较强的光学理论知识,半导体制造工艺知识,实验设计知识,熟悉ISO9001质量体系。

 

职位二:工艺工程师


岗位职责:
1.负责解决、改善产线的工艺异常,维持工艺稳定性;
2.负责晶背湿法工艺SPC监控的改善,发先并解决其中的问题;
3.负责在线产品工艺菜单的调整和维护,减少工艺缺陷,改进工艺条件,提升良率;
4.负责与可生产性提升及产能提升等生产相关工艺的研发工作;
5.负责工艺相关规范文件的更新。


任职要求:
1.本科及以上学历,微电子、材料、化学等相关专业背景;
2.有Fab工作经验优先,熟悉晶背、湿法相关工艺,工作经验两年及以上;
3.主动进取,富有工作激情,善于沟通,有团队协作精神,责任心强。

 

职位三:设备工程师


岗位职责:
1.负责新进设备的安装调试;
2.负责设备机台的日常维护保养和维修;
3.主导设备的各项优化工作,提高设备利用率与使用寿命;
4.配合工艺工程师解决设备工艺问题,提高产品良率和效率;
5.负责编写所负责设备的质量文件的修订;
6.负责对设备助理工程师及技术员的培训及指导。


任职要求:
1.本科学历,机械、电子科技、自动化等相关专业;
2.有半导体前道设备一年以上工作经验,有VARIAN注入机、ULVAC蒸发机、应用材料PVD设备操作经验优先;
3.工作认真、积极、主动、责任心强,能够承受工作压力,善于学习新知识、新技术,敢于承担和挑战;
4.有较强的动手能力和团队精神,良好的客户服务意识及善于发现问题,解决问题的能力;
5.熟练使用办公软件,具备一定的英文阅读能力。

 

职位四:光刻设备工程师


岗位职责:
1.保证设备的正常运行,为工艺生产提供稳定的设备状态;
2.有效的解决设备出现的各种故障,减少设备停机时间;
3.实施设备预知性维修,保持设备的性能状态,提高设备的uptime;
4.协助工艺人员,优化生产工艺,确保工艺的稳定性;
5.负责设备相关文件的拟定,修改;
6.负责管理设备的备件,耗件等零部件。


任职要求:
1.本科学历,自动化、机械、电子技术、仪器仪表等相关专业;
2.有两年以上的DUV光刻机或电子束光刻机设备维修工作经验;
3.有较强的数电和模电理论知识,具备熟练的英文读写能力;
4.执行力和动手能力强,具有良好的沟通技巧和团队合作意识。

 

职位五:PIE部经理


岗位职责:
1.参加生产例会,跟踪工艺和产品lot情况,分析发现异常问题,及时提出改进预防措施,分析失效原因,提升产品质量,提高产品良率;
2.协调各部门合作解决出货中的突发问题;
3.加快提升生产能力,保证批量生产稳定;
4.评估新设备、工艺和产品的可生产性;
5.建立和完善PIE工作体系,建立和培训PIE工作团队,激发工作热情,完成目标。


任职要求:
1.本科及以上学历,微电子、材料、物理、化学等相关专业;
2.六年以上半导体芯片生产经验,三年以上量产PIE经验,化合物半导体经验为佳;
3.具有良好的数据分析、问题发现和改善的能力,以及SPC、FEMA、DOE、ISO等相关知识;熟悉RF器件的基本参数,曲线分析和可靠性分析;
4.具有良好的人际沟通能力和语言表达能力,积极主动和认真细致的工作态度,注重团队合作;
5.具有较强的组织、培训能力,以及项目管理和体系建立的经验。

 

职位六:PIE(良率提升)工程师


岗位职责:
1.通过对在线制程与WAT/CP大数据分析,识别导致低良的潜在问题;
2.通过流片大数据分析、GaN HMET电学失效分析和GaN HMET物理失效分析,对低良异常进行溯因,持续改善良率;
3.推动外延、工艺制程、产品开发等相关部门开展良率提升项目,进行效果验证;
4.完善SPC保障体系,维持芯片产品的良率稳定;
5.负责芯片产品工艺制程整合优化,管理芯片产品Process Flow List;
6.管理芯片产品,满足下游客户的需求。


任职要求:
1.硕士以上学历;
2.拥有1-5年工作经验,具备Fab PIE/YE(良率工程师)/TD(研发工程师)/PDE(产品工程师)/PE(制程工程师)/TE(测试工程师)工作经历,具备化合物半导体行业经验(GaN射频放大器优先)。
3.熟练掌握数据分析软件在良率提升方面的建立与使用;
4.熟悉SPC,统计分析等工具;
5.工作积极性强,具备出色的跨部门和跨职能小组的主导与沟通能力。

 

职位七:器件工程师


岗位职责:
1. 参与新产品开发流程,负责技术文档编写
2. 负责产品异常分析
3. 对接产品开发的上下游部门,收集、整理、分析和反馈产品数据
4. 完成上级安排的其他工作。


任职要求:
1. 本科或硕士学历,具有半导体、电子工程或物理等相关专业;
2. 具备较强学习能力及项目管理能力,以积极的心态面对工作中的挑战;
3. 具备良好的数据分析能力,能够熟练使用Excel,有VBA、Python等经验优先;
4. 具有GaN、GaAs、LDMOS器件开发及应用的经验优先;
5. 有PA、LNA、射频开关相关知识者优先。

 

职位八:NPI工程师


岗位职责:
1.主导新产品封装测试导入、项目计划、生产周期、工程问题解决等;
2.支持研发团队的新品研发阶段的工程安排、确保项目进度;
3.支持内部团队在产品/项目上质量改善,良率提升等;
4.支持内部研发所需的新封装技术应用以及相关的降本方案;
5.配合供应链对于封装供应商的管理和审核。


任职要求:
1.本科以上学历,理工科相关专业;
2.三年左右封装工程工作经验;
3.有射频产品背景优先;
4.英语熟练。

 

职位九:高级外延工程师


岗位职责
1.设计、开发GaN外延生产工艺,完成外延材料生长任务;
2.根据材料测试与下游器件的结果反馈完成外延工艺优化;
3.MOCVD系统维护;
4.负责外延生长标准流程制定,对相关人员进行培训与指导。


任职要求:
1.硕士及以上学历,微电子、电子、材料、物理等专业;
2.有三年以上MOCVD经验,有氮化镓外延生长经历两年及以上经验。

 

职位十:测试工程师


岗位职责:
1.新测试方法导入开发,测试程序攥写;
2.新产品导入,测试条件优化;
3.产品跨机验证,产能计划提升,操作SOP建立;
4.测试良率分析,测试夹具开发,量测数据的异常处理;
5.协助工艺工程师找出工艺制程问题改善,协助平台及芯片技术开发人员测试相关需求;
6.新机台的评估及采购评比,新量测设备架设安装及验证生产导入;
7.客户稽核审查。


任职要求:
1.本科及以上学历,半导体、微电子、电子信息、集成电路制造、机械、控制科学、计算机等理工类相关专业;
2.独立完成测试程序开发(VBA、C/C++、VBT、Python)及Debug;
3.熟练业界常用的测试平台(Keysight 4082/Eagle ETS88/ETS364)与Probe Station(TSK UF System)操作及熟悉CP/WAT测试流程;
4.熟悉示波器/万用表/SMU/Semiconfuctor Parameter Analyzer等使用操作;
5.具有集成电路行业芯片测试工程师经验或分立器件、功率器件产品测试经验,熟悉电子电路、集成电路测试方法、测试理论、半导体元件物理理论;
6.熟悉NPI产品导入流程及产品量产导入;
7.熟悉硬件开发流程(Probe Card/Load Board)和开发周期。

 

职位十一:知识产权工程师


岗位职责:
1.负责公司专利技术提案审核,确稿提交,授权维护等工作;
2.国内外专利答复校队审核;
3.专利挖掘相关工作;
4.政府知识产权项目执行和推荐;
5.公司知识产权管理制度维护优化;
6.上级领导布置的其他任务。


任职要求:
1.本科及以上学历,具备理工科背景,半导体、物理、电学背景优先;
2.熟悉知识产权知识,具有两年以上相关工作经验,具有代理人资格优先;
3.可阅读翻译英文文献,通过英语六级,具有日语翻译能力优先。

 

职位十二:射频工程师


岗位职责:
1.功放管产品的评估;
2.射频测试板的设计、调试与验证;
3.产品量产技术支持。


任职要求:
1.本科学历,一年及以上射频行业经验;
2.熟悉射频电路理论基础及设计知识,能熟练使用射频仪器;
3.熟悉ADS、Microwave office,熟悉软件EDA设计更佳;
4.熟悉layout工具;
5.具有主动学习新知识的意识和能力,良好的沟通表达能力。

 

职位十三:高级射频工程师


岗位职责:
1.基站用GaN功率放大器模块产品设计,包含电路拓扑架构选择、电路原理图仿真,电路EM仿真设计,3D电磁场仿真;
2.设计流程优化,设计软件仿真平台模板的建设与优化,设计硬件平台的优化;
3.带领团队新人进行射频PA模块项目的设计;
4.参与公司PA模块预研项目的开发。


任职要求:
1.五年以上射频功率放大器模块设计经验,有Doherty PA设计经验者优先;
2.研究生及以上,电磁场微波或者电路专业背景;
3.有手机PA模块开发经验者优先;
4.熟悉PA设计流程,熟悉3D电磁场仿真技术,熟练使用AWR,ADS等射频仿真工具;
5.熟悉射频仪器的使用,能够很快定位和解决PA调试中的问题;
6.英语读写能力佳。

 

职位十四:高级应用工程师


岗位职责:
1.应用解决方案设计;
2.协助市场部门开拓氮化镓放大器市场;
3.客户技术支持。


任职要求:
1.微波或电子工程相关专业本科及其以上学历;
2.具备扎实的微波功率放大器电路设计基础,熟悉Doherty等高效放大器架构。对射频元器件有一定的理解,对LDMOS、GaN器件物理与器件模型有一定了解。
3.熟悉使用各种射频测试仪器,包括矢量网络分析仪、频谱仪、功率计、示波器等;
4.掌握ADS、AWR射频仿真技能;
5.强烈的责任心、自信心,工作积极主动、执行力强,具有开放的心态,快速学习能力和良好的沟通能力;
6.英语6级以上,熟练读写。

 

职位十五:可靠性工程师


岗位职责:
1.分析实验数据,制定失效分析方案;
2.研究、分析器件退化机理,提出可靠性改进方案,实现可靠性的进一步提升;
3.主导新工艺、新产品的可靠性鉴定及报告撰写;
4.可靠性实验方法开发、改进及相关实验规范撰写。


任职要求:
1.硕士学历,半导体物理、微电子、电子技术等相关专业;
2.两年以上半导体行业工作经验;
3.了解半导体器件物理基础及制造工艺、熟悉器件可靠性评价的基本原理和方法者优先;
4.了解数理统计理论、能熟练运用处理数据者优先;
5.良好的英文阅读及书写能力;
6.优秀的交流、沟通能力和优秀的团队精神,诚实、好学、有责任心。

 

职位十六:可靠性测试工程师


岗位职责:
1.与研发部门对接,负责将可靠性实验系统及方法导入使用;
2.执行产品的可靠性测试、数据处理及相应报告的撰写;
3.负责各类异常处理。(设备异常、产品异常、结果异常等);
4.负责可靠性实验设备的日常维护保养;
5.负责实验室技术员的上岗培训及SOP的撰写与维护;
6.负责各项作业流程的梳理与优化。


任职要求:
1.本科及以上学历,电子或微电子专业毕业;
2.三年以上电子或半导体行业之产品可靠性相关从业经历,熟悉JEDEC、MIL、AEC等行业规范,熟悉常见产品可靠性实验的实验方法及流程(HTOL、HAST、HTRB、TCT、ESD等);
3.熟练使用常见可靠性实验设备,能独立进行相应设备的维护保养及异常处理;
4.良好的问题分析能力及报告撰写能力;
5.熟悉VB及MATLAB工具者尤佳。

 

职位十七:制造总监


岗位职责:
1.生产运行管理工作,确保生产交期、提升生产效率、保证生产品质,降低生产成本。生产现场的管理与提升,制造成本的分析与降低、生产系统的自动化提升;
2.落实生产计划,协调三个生产部门的生产调度、管理、控制,提升生产队伍的执行力、产线的生产能力。生产人员的长远规划、招聘、培训、绩效考核的审核。
3.优化三个生产部门的人员配置、组织结构,紧急生产人员的调配。协助生产运营副总裁进行公司资源的调配及团队协调工作。


任职要求:
1.全日制本科以上学历;
2.具有规模化半导体晶圆厂、封装厂10年以上生产制造管理经验,精通生产管理、现场管理、精益生产;
3.具备优秀的团队领导能力及执行力。

 

职位十八:(晶圆)生产主管


岗位职责:
1.对公司年度方针、政策、业务目标细化分解,制定部门管理要求与实施细则;
2.组织开展员工的人力资源配置规划、培训、绩效管理;
3.日常生产会议的组织,能够提出产线需其他部门支援的需求并跟踪;
4.产能提升、排程与产品交期的确认与达成;
5.生产操作品质提升改善;
6.配合各部门,确保各项目标任务的达成。


任职要求:
1.本科及以上学历,理工科、工程或项目管理类专业;
2.具备半导体晶圆厂五年及以上现场管理经验,熟悉洁净室的管理理念;
3.对于晶圆厂的MES的功能要比较了解;
4.对于晶圆厂的生产计划与控制具备一定的经验。

 

职位十九:(晶圆)生产工程师


岗位职责:
1.组织开展现场员工的人力配置规划、培训、绩效管理;
2.日常生产会议的组织、能够提出每天的生产需其他部门支援的需求与追踪;
3.产能提升、排程与产品交期的确认与达成;
4.生产操作品质提升改善;
5.配合各部门,确保各项目标任务的达成。


任职要求:
1.本科及以上学历,理工科、工程或项目管理类专业;
2.具备半导体晶圆厂1-2年现场管理经验,熟悉洁净室的基本管理理念。

 

职位二十:(封装)生产工程师


岗位职责:
1.主导及参与现场持续改善项目,如瓶颈工序效率提升、良率改善等;
2.识别与分析制程Risk风险,推进制程改善项目的有效展开;
3.区域7S/ESD等现场执行状况进行监控,对不符合项推动完成整改;
4.生产异常及部门内外部任务、事项的跟踪、协调等;
5.培训及挖掘员工的潜力,推动现场提议改善活动的开展;
6.完成上级安排的其他事项。


任职要求:
1.大专以上学历,具备IE/生产管理等现场管理背景;
2.两年及以上半导体行业相关经验,熟悉半导体生产流程;
3.沟通及团队协作能力佳,具有较强的计划、组织、时间管理能力;
4.具备一定抗压能力,善于发现与解决问题。

 

职位二十一:(封装)助理工程师


岗位职责:
1.负责协助工程师做贴片、键合等封装工艺开发、工艺维护;
2.协助工程师调试设备程序,建立recipe;
3.协助工程师完善PFMEA、CP、OCAP、SOP的制定和维护;
4.协助工程师处理生产异常;
5.协助工程师提案改善。


任职要求:
1.大专及以上学历,微电子封装、机械工程、自动化工程、材料等相关专业;
2.有1-2年从事半导体企业封装工艺调试或生产制造经验;
3.熟悉贴片、键合等任一种封装设备;
4.熟悉整个芯片封装制造过程;
5.熟练使用AutoCAD等计算机辅助设计工具。

 

职位二十二:资深制程质量工程师


岗位职责:
1.主导晶圆生产的质量控制。处理生产过程中的异常,跟踪改善措施的有效落实,确保生产在受控、稳定的状态下进行;运用统计技术和质量工具,负责对现场质量问题进行收集、统计、分析和反馈;
2.主导晶圆生产过程不合格品的管控和处理。确认生产过程中的不合格品进行跟踪和处理,推动改善措施执行并确保其有效;
3.审核晶圆生产的控制计划及检验标准;
4.负责新产品、新工艺和新材料的认证和确认。建立新产品、新工艺和新材料认证流程和验收标准,并对验证过程及结果剃齿质量改进建议。
5.优化生产的质量控制流程,推动质量目标的达成。


任职要求:
1.本科学历,具备半导体晶圆制造及质量管理的六年以上工作经验;
2.精通ISO9001质量管理体系,有较强的质量管理意识;
3.精通SPC、MSA、FMEA、8D等质量工具;
4.具备良好的语言表达能力,有较强的协调沟通能力;
5.熟练使用Office等办公软件。

 

职位二十三:制程质量工程师


岗位职责:
1.负责生产制程的质量控制;处理生产过程中的异常,跟踪改善措施的有效落实,确保生产在受控、稳定的状态下进行;运用统计技术和质量工具,负责对现场质量问题进行收集、统计、分析和反馈;
2.负责不合格品的管控和处理;确认生产过程中的不合格品进行跟踪和处理,推动改善措施执行并确保其有效;
3.负责新产品、新工艺和新材料的认证和确认;建立新产品、新工艺和新材料认证流程和验收标准,并对验证过程及结果提出质量改进建议;
4.优化生产的质量控制流程,推动质量目标的达成。


任职要求:
1.本科学历,五年及以上的相关背景工作经验,有半导体行业或质量管理的工作经验优先;
2.熟悉IS09001质量管理体系标准,有较强的质量管理意识;
3.精通SPC、MSA、FMEA、8D等质量工具;
4.具备良好的语言表达能力,有较强的协调沟通能力;
5.熟练使用office等办公软件,英语四级以上。

 

职位二十四:FQA质量工程师


岗位职责:
1.建立和维护成品入库检验的相关标准规范,跟进处理成品检验时发现的质量问题,推动相关部门及时采取适当的纠正预防措施,并跟踪验证改善效果;
2.建立和维护成品发货检验的相关标准规范,跟进处理发货检验时发现的质量问题,推动相关部门及时采取适当的纠正预防措施,并跟踪验证改善效果;
3.负责产品终测的异常管控和处理,对终测的不合格品进行跟踪和处理,推动改善措施执行并确保其有效。


任职要求:
1.本科学历,三年及以上的相关背景工作经验,有半导体行业或质量管理的工作经验优先;
2.熟悉ISO9001质量管理体系标准,有较强的质量管理意识;
3.精通SPC、MSA、FMEA、8D等质量工具;
4.具备良好的语言表达能力,有较强的协调沟通能力;
5.熟练使用Office等办公软件。

 

职位二十五:供应商质量管理工程师(SQE)


岗位职责:
1.负责新供应商认证与导入;
2.负责组织进行供应商考评与现场Audit;
3.负责原物料采购标准审核、制定检验标准、实施IQC检验;
4.负责供应商投诉的跟进与改善推动;
5.负责外协封装厂的质量沟通与管理。


任职要求:
1.科及以上学历,材料、物理、化学、微电子、电子科学与技术等相关专业;
2.五年及以上半导体相关行业质量工程师工作经验;
3.有质量管理理念,熟悉相关质量工具的运用;
4.英语四级以上,读写熟练。

 

职位二十六:高级产品工程师


岗位职责:
1.控制和计划产品的推进,监控产品流程,保证产品生产符合质量、性能、成本要求;
2.协调芯片产品大规模量产前的试生产资源,分析试生产阶段的各数据统计、问题分析、报告总结等管理;
3.通过对产品数据的分析,协调上下游,并推进产品的跨部门改进工作,最终提升产品质量和良率,保证产品的顺利量产。


任职要求:
1.本科及以上学历,有半导体行业相关工作经验;
2.三年以上产品管理或新产品导入工作经验,具有IDM模式分立半导体器件公司或半导体代工厂工作经验优先;
3.熟悉数据分析软件,可以提取量产数据和分析图标;
4.具有项目管理背景优先;
5.良好的沟通能力及团队协作能力。

 

职位二十七:高级产品管理工程师


职能概述:
1.负责产品的发布上市准备,上市后的市场表现跟踪,老产品的终止与后续服务;
2.产品系列/代次管理,更新产品相关文档,及时向市场传递产品的更新;
3.制定产品订单到最终按期交付过程中各部门间协作规则,以及订单和产品的流转规则;
4.产品订单的处理,组织产品批量生产、平衡客户需求,协调内外部客户的订单与生产线产能及供应链资源的匹配,组织计算和反馈交期,进行跟踪并推进按期交付;
5.跟踪并保持合理的库存;
6.上级安排的其他任务。


任职要求:
1.本科及以上,微电子、半导体、微波射频相关专业背景;
2.从事产品管理工作五年及以上,微电子、半导体、微波射频行业优先。

 

职位二十八:高级项目管理工程师


岗位职责:
1.制定和完善新产品开发相关流程、表格及文档;
2.统筹协调新产品从立项、开发到量产上市等全过程,对产品开发的进度和质量负责;
3.推进新产品开发过程标准化,组织关键节点评审审批,协调跨部门协作;
4.管理产品开发过程相关资料和文档并存档;
5.管理和控制项目过程中的预算、成本、资源、风险、变更等;
6.统筹协调质量、采购、生产、供应链等对新产品开发项目的支持。


任职要求:
1.本科及以上,微电子、半导体、微波射频相关专业背景;
2.研发背景且从事项目管理工作5年以上,微电子、半导体、微波射频行业优先;
3.熟练使用项目管理专业工具,如Project;
4.PMP认证者优先。

 

职位二十九:IE工程师


岗位职责:
1.负责核算产线各环节产能,制定各工序UPH;
2.进行工厂LAYOUT布局规划;
3.通过瓶颈分析协助上级完成产能扩产;
4.案拟定及开展优化活动。


任职要求:
1.本科及以上学历,晶圆代工或封装行业2年以上工作经验;
2.熟悉产能分析与核算;
3.熟悉工厂LAYOUT布局。

 

职位三十:人力资源主管


岗位职责:
1.根据公司的发展战略,完善人力资源相关流程及配套政策;
2.负责建立公司各级培训体系、制定年度培训计划并组织培训实施及培训效果评估;
3.负责公司绩效考核制度的实施,负责绩效考核过程中数据收集、统计、汇总与分析,提出绩效考核改进建议,完善绩效考核制度。
4.负责完善及优化公司薪酬福利体系及激励措施,定期进行公司内外部薪酬福利调研,组织实施岗位价值评估,并对公司薪酬计划、福利方案及激励措施进行评估调整和优化;
5.设计人力成本控制标准模型,根据预算和编制进行人工成本分析;
6.负责公司员工关系维护。


任职要求:
1.全日制本科及以上学历;
2.熟悉人力资源6大模块,擅长企业绩效管理、员工激励及培训管理,有比较成功的员工激励体系设计及推行方案,以及有人才梯队建设、胜任力等项目培训经验者优先;
3.有丰富的人力资源项目推动经验以及文案能力;
4.熟悉国家相关政策、法律法规;
5.具有独立思考能力,沟通协调能力佳,具有较强的抗压能力,执行力佳,对结果负责;
6.有半导体行业相关经验者优先。

 

职位三十一:高级行政专员


岗位职责:
1.熟悉公司各项行政事务;负责指定业务,根据需要承担代理责任;
2.需要时按质量管理体系要求编写、修订各类行政管理规范、流程、指引等;
3.负责部门内外沟通与协调,推动各项行政制度的执行、落实;
4.参与公司文化建设;
5.完成上级交办的其他工作。


任职要求:
1.本科学历;立志从事行政管理工作;
2.较强的公文写作能力、语言表达能力、组织协调与沟通能力;
3.熟悉与工作职责相关的国家和地方政策法规;了解质量管理体系;
4.熟练使用office等办公软件,具备基本的网络知识;
5.积极热情、爱岗敬业、有较强的抗压能力和团队协作精神;
6.有C1类驾照。

 

职位三十二:EAP工程师


岗位职责:
1.前期跟进自动化系统EAP等相关工作并与实施商进行对接;
2.后期根据用户需求,完成设备自动化软件的设计、开发及调试工作;
3.负责YMS/EAP系统维护、问题处理、功能持续改善;
4.相关的SOP制作与用户培训;
5.负责生产报表需求分析与开发。


任职要求:
1.本科及以上学历,计算机、自动化相关专业背景;
2.两年以上EAP工作经验,有半导体从业经验,了解FAB运作,理解EAP功能优先考虑;
3.熟悉半导体通讯标准SECS,了解计算硬件和网络;
4.熟悉SQL语言,熟悉SQLServer、Oracle、MySQL等主流数据库;
5.至少熟悉一门开发语言,如.NET、JAVA、C++等;
6.熟悉Windows、Linux、Unix等操作系统;
7.有较强的学习能力与理解力,有较强的沟通能力。

 

职位三十三:IT运维工程师


岗位职责:
1.电脑硬软件安装、故障处理,用户故障报修处理;
2.用户账号建立(网域、邮箱、加密)、权限设置,用户需求技术支持;
3.打印机、电话管理,简单的系统、网络管理、网络布线。


任职要求:
1.大专及以上学历,对IT工作有兴趣;
2.掌握windos操作系统、常用办公软件和网络设备的操作及基础原理;
3.一年相关工作经历或计算机专业优秀毕业生也可;
4.积极乐观,责任心强,热衷于IT类运维工作。

 

职位三十四:法务


岗位职责:
1.协助公司管理层正确执行国家法律法规,对重大经营决策进行论证出具法律意见;
2.负责常用合同示范文本的制定与修订,参与重大谈判并监督各类合同的履行;
3.处理公司对外业务中涉及的法律事务,为其他业务部门提供法律指导及培训;
4.参与公司投融资等重要经济活动,出具法律意见,处理相关法律事务;
5.识别、评估公司经营中的潜在法律风险并提出规避方案,对侵犯公司利益的事项进行调查处理,最大限度维护公司合法权益;
6.负责公司专利、商标等知识产权的申请与维护事宜;
7.与司法机关及工商、金融等有关政府部门保持沟通,为公司营造良好的商业环境;
8.参与公司董事会、股东会会议筹备工作,起草议案、纪要和决议,管理会议文档;
9.参与维护投资者关系,对接投资机构、券商、证券交易所等外部机构;
10.上级指派的其他相关工作。

任职要求:
1.全日制大学本科及以上学历,法学学士及以上学位;
2.三年以上法律相关工作经验,有企业法务工作经历者优先考虑;
3.通过国家统一法律职业资格考试,熟悉掌握公司法、证券法、知识产权法等常用的法律法规;
4.英语读写水平良好,有优秀的文字和口语表达能力;
5.具备基本的财务与投融资知识,工作态度积极,做事风格严谨,有长期从事企业法务的职业规划。


 

联系方式

联系人:于女士  
邮箱:hr_sz@dynax-semi.com
 

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